武漢市各區(qū)促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策申報獎補獎勵、要求指南（征求稿）如下，江岸區(qū)、江漢區(qū)、硚口區(qū)、漢陽區(qū)、青山區(qū)、洪山區(qū)、東西湖區(qū)、蔡甸區(qū)、江夏區(qū)、黃陂區(qū)、新洲區(qū)需要咨詢申報的可以免費咨詢漁漁為您解答指導！

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為進一步加快推動我市集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，我局結(jié)合《市人民政府關(guān)于印發(fā)武漢市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（武政規(guī)〔2020〕18號）文件重新擬定了《武漢市促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策措施（征求意見稿）》，現(xiàn)向社會公開征求意見。如有修改意見，請于2025年3月23日（周日）17時前以書面形式（個人簽名，團體或企事業(yè)單位蓋章）反饋至市經(jīng)信局電子信息產(chǎn)業(yè)處。

武漢市促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策措施（征求意見稿）

為深入貫徹國家、省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略部署，進一步推進我市集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，結(jié)合工作實際，制定以下政策措施。

第一條 適用主體依法登記注冊，主營業(yè)務(wù)為集成電路設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、零部件、材料、工業(yè)軟件等環(huán)節(jié)的企業(yè)。依法登記注冊的集成電路領(lǐng)域相關(guān)專業(yè)服務(wù)平臺和投資機構(gòu)。

第二條 支持設(shè)計環(huán)節(jié)創(chuàng)新發(fā)展

（一）提升IP核、EDA的設(shè)計支撐能力。

對主營業(yè)務(wù)為集成電路 IP 核、EDA 工具且研發(fā)投入占營業(yè)收入比例達 15%以上的企業(yè)，按照不超過企業(yè)年研發(fā)投入的 10%給予最高200萬元補助。（責任單位：市經(jīng)信局）

（二）支持集成電路產(chǎn)品首輪流片。

對集成電路企業(yè)自主設(shè)計的新款產(chǎn)品首輪流片，按照不超過該款產(chǎn)品首輪流片費用（含掩膜版和IP購置費用）的50%，先進制程（14nm工藝以下）的產(chǎn)品給予最高600萬元補助，成熟制程（14nm工藝及以上）的產(chǎn)品給予最高300萬元補助。（責任單位：市經(jīng)信局）

第三條 支持重點領(lǐng)域強鏈補鏈

（三）支持企業(yè)開展車規(guī)級芯片認證。

對首次完成 AEC-Q100 標準認證的企業(yè)，按照認證費用30%給予一次性補貼，最高補貼不超過100萬元；對首次完成 ISO26262功能安全標準（含功能安全流程認證和功能安全產(chǎn)品認證）的企業(yè)，按照認證費用30%給予一次性補貼，最高補貼不超過150萬元。（責任單位：市經(jīng)信局）

第四條 提升產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)能力

（四）支持公共服務(wù)平臺建設(shè)。

對經(jīng)認定的提供EDA工具和 IP 租賃、設(shè)計解決方案、先進工藝流片、先進封裝測試等服務(wù)為主的集成電路公共服務(wù)平臺，一次性給予平臺實際建設(shè)投入30%的資助，最高資助總額不超過1000萬元。（責任單位：市經(jīng)信局）

（五）支持中試平臺積極發(fā)揮效能。

支持中小企業(yè)在經(jīng)認定的中試平臺開展設(shè)備、零部件、材料的測試和驗證，推動新技術(shù)、新產(chǎn)品加快熟化。按照不超過測試驗證費用的30%，給予設(shè)備、零部件、材料企業(yè)提供最高300萬元補助。每家企業(yè)年度補助總額最高500萬元。（責任單位：市經(jīng)信局、市科創(chuàng)局）

第五條 加強產(chǎn)業(yè)金融支持

（六）激發(fā)投資基金撬動作用。

引導各類投資基金管理機構(gòu)積極領(lǐng)投集成電路企業(yè)，鼓勵CVC（企業(yè)風險投資）母基金收購、并購國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)。（責任單位：市經(jīng)信局、市財政局、市委金融辦、武漢投控集團、武漢金控集團）

第六條 鼓勵人才引進培育

（七）培育孵化優(yōu)質(zhì)創(chuàng)業(yè)項目。

聚焦高端光芯片、硅光半導體、量子芯片、先進封裝、三維異構(gòu)集成等未來產(chǎn)業(yè)前沿領(lǐng)域，孵化培育一批創(chuàng)業(yè)團隊項目，對入選武漢市優(yōu)秀集成電路創(chuàng)業(yè)團隊項目的，給予最高500萬元種子資金或500萬元銀行貸款額度貸款市場報價利率（LPR）的全額貼息或1000萬元股權(quán)投資的支持。（責任單位：市經(jīng)信局、市人才工作局、市科創(chuàng)局、市委金融辦、武漢投控集團、武漢金控集團）

第七條 附則

本政策措施自印發(fā)之日起實施，有效期至2027年12月31日。《市人民政府關(guān)于印發(fā)武漢市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（武政規(guī)〔2020〕18 號）同時廢止。本市其他文件與本政策有重疊、交叉的，按照“從優(yōu)、從高、不重復”的原則執(zhí)行。政策執(zhí)行過程中，如遇國家、省、市有關(guān)政策及規(guī)定有調(diào)整的，適用調(diào)整后的有關(guān)政策及規(guī)定。

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