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武漢市各區(qū)促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策申報獎補獎勵、要求指南(征求稿)
武漢市各區(qū)促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策申報獎補獎勵、要求指南(征求稿)如下,江岸區(qū)、江漢區(qū)、硚口區(qū)、漢陽區(qū)、青山區(qū)、洪山區(qū)、東西湖區(qū)、蔡甸區(qū)、江夏區(qū)、黃陂區(qū)、新洲區(qū)需要咨詢申報的可以免費咨詢漁漁為您解答指導!
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為進一步加快推動我市集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,我局結(jié)合《市人民政府關(guān)于印發(fā)武漢市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》(武政規(guī)〔2020〕18號)文件重新擬定了《武漢市促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策措施(征求意見稿)》,現(xiàn)向社會公開征求意見。如有修改意見,請于2025年3月23日(周日)17時前以書面形式(個人簽名,團體或企事業(yè)單位蓋章)反饋至市經(jīng)信局電子信息產(chǎn)業(yè)處。
武漢市促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策措施(征求意見稿)
為深入貫徹國家、省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略部署,進一步推進我市集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力,結(jié)合工作實際,制定以下政策措施。
第一條 適用主體依法登記注冊,主營業(yè)務(wù)為集成電路設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、零部件、材料、工業(yè)軟件等環(huán)節(jié)的企業(yè)。依法登記注冊的集成電路領(lǐng)域相關(guān)專業(yè)服務(wù)平臺和投資機構(gòu)。
第二條 支持設(shè)計環(huán)節(jié)創(chuàng)新發(fā)展
(一)提升IP核、EDA的設(shè)計支撐能力。
對主營業(yè)務(wù)為集成電路 IP 核、EDA 工具且研發(fā)投入占營業(yè)收入比例達 15%以上的企業(yè),按照不超過企業(yè)年研發(fā)投入的 10%給予最高200萬元補助。(責任單位:市經(jīng)信局)
(二)支持集成電路產(chǎn)品首輪流片。
對集成電路企業(yè)自主設(shè)計的新款產(chǎn)品首輪流片,按照不超過該款產(chǎn)品首輪流片費用(含掩膜版和IP購置費用)的50%,先進制程(14nm工藝以下)的產(chǎn)品給予最高600萬元補助,成熟制程(14nm工藝及以上)的產(chǎn)品給予最高300萬元補助。(責任單位:市經(jīng)信局)
第三條 支持重點領(lǐng)域強鏈補鏈
(三)支持企業(yè)開展車規(guī)級芯片認證。
對首次完成 AEC-Q100 標準認證的企業(yè),按照認證費用30%給予一次性補貼,最高補貼不超過100萬元;對首次完成 ISO26262功能安全標準(含功能安全流程認證和功能安全產(chǎn)品認證)的企業(yè),按照認證費用30%給予一次性補貼,最高補貼不超過150萬元。(責任單位:市經(jīng)信局)
第四條 提升產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)能力
(四)支持公共服務(wù)平臺建設(shè)。
對經(jīng)認定的提供EDA工具和 IP 租賃、設(shè)計解決方案、先進工藝流片、先進封裝測試等服務(wù)為主的集成電路公共服務(wù)平臺,一次性給予平臺實際建設(shè)投入30%的資助,最高資助總額不超過1000萬元。(責任單位:市經(jīng)信局)
(五)支持中試平臺積極發(fā)揮效能。
支持中小企業(yè)在經(jīng)認定的中試平臺開展設(shè)備、零部件、材料的測試和驗證,推動新技術(shù)、新產(chǎn)品加快熟化。按照不超過測試驗證費用的30%,給予設(shè)備、零部件、材料企業(yè)提供最高300萬元補助。每家企業(yè)年度補助總額最高500萬元。(責任單位:市經(jīng)信局、市科創(chuàng)局)
第五條 加強產(chǎn)業(yè)金融支持
(六)激發(fā)投資基金撬動作用。
引導各類投資基金管理機構(gòu)積極領(lǐng)投集成電路企業(yè),鼓勵CVC(企業(yè)風險投資)母基金收購、并購國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)。(責任單位:市經(jīng)信局、市財政局、市委金融辦、武漢投控集團、武漢金控集團)
第六條 鼓勵人才引進培育
(七)培育孵化優(yōu)質(zhì)創(chuàng)業(yè)項目。
聚焦高端光芯片、硅光半導體、量子芯片、先進封裝、三維異構(gòu)集成等未來產(chǎn)業(yè)前沿領(lǐng)域,孵化培育一批創(chuàng)業(yè)團隊項目,對入選武漢市優(yōu)秀集成電路創(chuàng)業(yè)團隊項目的,給予最高500萬元種子資金或500萬元銀行貸款額度貸款市場報價利率(LPR)的全額貼息或1000萬元股權(quán)投資的支持。(責任單位:市經(jīng)信局、市人才工作局、市科創(chuàng)局、市委金融辦、武漢投控集團、武漢金控集團)
第七條 附則
本政策措施自印發(fā)之日起實施,有效期至2027年12月31日。《市人民政府關(guān)于印發(fā)武漢市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》(武政規(guī)〔2020〕18 號)同時廢止。本市其他文件與本政策有重疊、交叉的,按照“從優(yōu)、從高、不重復”的原則執(zhí)行。政策執(zhí)行過程中,如遇國家、省、市有關(guān)政策及規(guī)定有調(diào)整的,適用調(diào)整后的有關(guān)政策及規(guī)定。
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