武漢市集成電路產業專項資金申報內容如下，武漢市的集成電路企業和集成電路設計企業可以了解一下，有想要申請補貼的朋友歡迎致電咨詢。

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（業務范圍：工商財稅、股權設計、專利商標版權軟著、項目申報、軟件開發、各類標準制定(參編)、審計報告、可研報告、商業計劃書、科技成果評價、資質認證等企業服務平臺）

政策條款及執行標準

（一）支持對象

支持對象為集成電路企業和集成電路設計企業。集成電路企業是指主營業務為集成電路設計、制造、封測、設備、材料的企業。集成電路設計企業是指主營業務為集成電路設計的集成電路企業。集成電路企業和集成電路設計企業應符合國家、省、市環保、安全生產、產品質量等要求。

（二）申報條件

1.流片補貼（武政規〔2020〕18號文第四條）申報條件：

（1）集成電路設計企業，在申報年度內進行全掩膜（Full Mask）首輪流片，可申請Full Mask首輪流片補貼。流片產品須獲得集成電路布圖設計登記證書。

（2）集成電路設計企業，在申報年度內進行多項目晶圓（MPW）首輪流片，可申請MPW首輪流片補貼。

（3）流片費用具體包括：掩膜版制作費、用于首輪流片的晶圓購置費（不高于12片晶圓）、制造端IP授權費、測試加工費等。

（4）Full Mask、MPW首輪流片合同是由集成電路設計企業與集成電路制造企業（或全資子公司）、代流片企業簽訂的。

2.設計費用補貼（武政規〔2020〕18號文第五條）申報條件：

（1）集成電路設計企業，在申報年度內直接購買IP、EDA并用于研發，可申請補貼。

（2）集成電路設計企業，在申報年度內復用、共享第三方集成電路（IC）設計平臺的IP設計工具軟件或測試分析系統，可申請補貼。

3.集成電路公共服務平臺建設運營獎補（武政規〔2020〕18號文第六條）申報條件：

（1）集成電路企業，在申報年度內建設或運營集成電路公共服務平臺的，可申請獎補。平臺須經市級以上（含）科技、發改、經信部門認定。

（2）平臺主要為中小型集成電路企業提供EDA工具和IP核、設計解決方案、流片、封測服務、測試驗證設備等5種以上芯片研發支撐服務，具有公共性、開發性和資源共享性。

（3）申報企業投入平臺建設和運營的自有資金不低于總投資的30%，且有能力為平臺的后續建設提供資金；政府補貼資金不得用于流動資金和納入財政經費保障人員的工資性支出。

4.銷售獎勵（武政規〔2020〕18號文第七條）申報條件及獎勵標準：

（1）集成電路企業，銷售自主研發設計的芯片，且單款芯片在申報年度內銷售金額累計超過500萬元的，可申請獎勵。

（2）集成電路企業，銷售自主研發設計、生產制造的集成電路設備或材料，且單款產品在申報年度內銷售金額累計超過300萬元的，可申請獎勵。

（3）集成電路設計企業，在申報年度內銷售自主研發設計的EDA軟件產品的，可申請獎勵。

（4）企業銷售的芯片須在申報前取得集成電路布圖設計專有權，銷售的其他產品須擁有自主知識產權。

（5）單個企業在政策有效期內獎勵總額最高不超過1000萬元。

5.貸款貼息（武政規〔2020〕18號文第九條）申報條件：

（1）集成電路企業，在申報年度內為擴大研發、生產而新增的銀行商業貸款（不包括企業獲得的政策性銀行貸款）的，可申請貼息。

（2）企業上一年度的集成電路主營業務收入占企業收入總額的比例不低于60%。

（三）項目申報

1.申報流程

（1）發布通知。市經信局每年定期發布資金申報通知。

（2）組織申報。各區（開發區）經信部門在本轄區范圍內轉發市經信局通知，并組織企業開展相關申報工作。

2.申報提供資料

（1）企業營業執照復印件。

（2）企業申報相關項目的情況介紹。

（3）企業或平臺前兩年度財務審計報告。

（4）企業申報項目涉及實際發生費用的財務資料。

（5）企業申報項目涉及的相關佐證材料（如知識產權、平臺資質、產品型號、借款利息結算等）。

（6）申報企業對申報材料的真實性及不重復申請承諾書。

（7）企業曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。

（8）市經信局要求的其他材料。

（9）當某項申報資料中合同、發票、轉賬憑證中的金額不一致時，以轉賬憑證中的實際打款金額為準。

（四）項目審核

1.受理初審。各區（開發區）經信部門按照《管理辦法》對企業申報材料的合規性、真實性、完整性進行初審。

2.查重。由各區（開發區）經信部門協請本區財政部門，對申報項目是否通過其它渠道獲得過市級財政支持進行審核。

3.第三方專業機構評審。市經信局統一選聘1家第三方集成電路專業咨詢機構和1家第三方審計機構。各區（開發區）經信部門根據選聘結果，組織開展對項目的第三方專業機構評審，由選聘產生的2家第三方專業機構聯合開展評審工作。

4.項目擬定。由各區（開發區）經信部門依據第三方專業機構的評審意見和審計報告，確定本轄區資金擬支持的項目及金額并行文上報至市經信局。市經信局按照10%比例對擬支持項目抽查復核，協請市直有關部門核查擬獎補企業是否滿足環保、安全生產、產品質量、“一事一議”政策等符合性條件，并進行項目查重。市經信局根據項目抽查復核、符合性審查、項目查重等情況，匯總所有審核通過的申報項目，認定形成擬予以資金支持的項目清單。

（五）資金計劃與撥付

1.資金計劃。市經信局對照項目認定形成的項目清單，根據當年專項資金預算額度統籌擬訂每個項目的支持金額，提出資金撥付計劃建議，經市經信局黨組集體研究通過后予以公示，根據公示情況形成最終資金撥付計劃。

2.資金撥付。市經信局發布撥付通知，區經信部門根據最終資金撥付計劃收集整理項目支持對象的指定賬戶信息并提交市經信局；市經信局按照市財政專項資金管理的相關要求及時將資金撥付至項目承擔企業。

（六）附則

1.企業依托同一項目享受多項市級政策的，或同一企業符合《管理辦法（2023年修訂版）》多項條款的，按就高、不重復原則落實。享受市級和區級“一事一議”政策的集成電路企業，不再享受《管理辦法（2023年修訂版）》。同一企業在政策有效期內享受《管理辦法（2023年修訂版）》中獎補政策不超過3年次。

2.《管理辦法（2023年修訂版）》由市經信局負責解釋，自2023年10月19日起實施，有效期至2025年11月21日。《武漢市集成電路產業發展若干政策專項資金管理辦法（2022年修訂版）》（武經信規〔2022〕4號）》同時廢止。

四、新舊政策差異及注意事項

《管理辦法（2023年修訂版）》主要對《管理辦法（2022年修訂版）》中5處內容進行修改，具體如下：

（一）聚焦政策支持方向

將《管理辦法》第二章原第六條“本辦法重點支持方向”刪除，將政策支持方向調整為集成電路（IC）領域，取消了對光芯片、MEMS芯片等非集成電路領域芯片的支持。

（二）調整流片補貼的力度

參照廈門市集成電路支持政策，將《管理辦法》第四章第七條第四款中“不高于25片晶圓”修改為“不高于12片晶圓”。降低首輪工程流片補貼的補貼資金基數，將首輪工程流片晶圓購置費的晶圓數量由不高于25片調整為不高于12片。

（三）調整芯片銷售獎勵申報條件

新增《管理辦法》第四章第十條第七款，增加芯片銷售獎勵的申報條件，一是申報企業上一年度營收同比增速不小于30%。二是申報獎勵的銷售產品在技術、性能方面須具有較強的創新性。

新增《管理辦法》第四章第十條第八款，增加設備、材料銷售獎勵的申報條件，要求申報銷售獎勵的設備、零部件和材料在技術、性能方面須具有較強的創新性。

（四）取消對享受區級“一事一議”企業的支持

修改《管理辦法》第八章第二十條，將“享受市級‘一事一議’政策的集成電路企業”修改為“享受市級或區級‘一事一議’政策的集成電路企業”。享受區級“一事一議”政策的集成電路企業，不再享受本辦法。增加政策支持的精準性，不再對區級重點支持的企業給予獎補支持。

（五）減少對企業的多環節支持和重復多年支持

《管理辦法》第八章第二十一條新增“同一企業同一年度內按就高原則只享受本辦法任意一項條款”，由原來的可從“研發”、“銷售”、“貸款”等多環節支持優化調整為側重投入較大的一項支持。新增“同一企業在政策有效期內享受本管理辦法中獎補政策不超過3年次”，對于已享受3年市級政策的企業，將不再支持其申報獎補項目。

五、關鍵詞、專業術語解釋

（一）流片

在集成電路設計和生產流程中，設計廠商一般會將集成電路設計的最終結果（集成電路版圖數據）交給代工廠（Foundry）來制造芯片，這個環節叫做流片。

（二）掩膜版

代工廠根據集成電路版圖對半導體晶圓進行加工，加工過程就是把版圖（包括形狀、尺寸、層次）復制到晶圓中，其原理類似于膠片照相機的成像和沖洗過程，其中用到大量的各種形狀的遮光罩，這些遮光罩稱為掩膜版（Mask）。

（三）全掩膜流片

全掩膜（Full Mask）流片是集成電路的一種流片方式，是將整個晶圓制造過程中的全部掩膜版都為某個芯片所用，成本很高。只有在設計完全有把握成功并且準備大批量生產、商用的時候，才會采用這種方式。

（四）多項目晶圓流片

多項目晶圓（Multi Project Wafer）流片，簡稱為MPW流片，是集成電路的另一種流片方式，是將多個使用相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓片上流片，制造完成后，每個設計可以得到數十片芯片樣品，成本小但極大地降低了產品開發風險。新產品的開發研制初期，并不需要將芯片規模商用，只需要生產少量芯片來驗證其設計結果，往往采用這種方式。

（五）IP

全稱知識產權核（intellectual property core），是指某一方提供的、形式為邏輯單元、芯片設計的可重用模塊。IP通常已經通過了設計驗證，設計人員以IP為基礎進行設計，可以縮短設計所需的周期。具有復雜功能和商業價值的IP一般具有知識產權。Foundry IP指由代工廠提供的用于流片環節的IP模塊。

（六）EDA

即電子設計自動化（Electronic Design Automation），就是以計算機為工具，設計者在EDA設計軟件上，用硬件描述語言完成設計文件，然后由計算機自動完成邏輯編譯、化簡、分割、綜合、優化、布局、布線和仿真，直至對于特定目標芯片的適配編譯、邏輯映射和編程下載等工作。EDA設計軟件，極大地提高了集成電路設計的效率，減輕了設計者的勞動強度。